檢索結果：共5筆資料 檢索策略： "方劭云".ccommittee (精準) and year="110"
個人化服務 ：
排序：
每頁筆數：
已勾選0筆資料
1
廣義逃脫繞線問題在基板設計規劃中是很棘手的問題。使用幾何角度的繞線方法已經研究及發展了多年，然而繞線成率依然是無法突破的瓶頸。廣義逃脫繞線問題，例如：由導孔繞線到手指、由凸塊繞線到邊界、由手指繞線到…
2
在記憶體DRAM製造的過程中，透過微影製程技術將設計之光罩轉印至光阻為一項至關重要的技術，但隨著線寬持續微縮，193nm浸潤式微影製程上達到物理極限，必須透過解析度增強技術(Resolution E…
3
封裝基板是一個載體負責積體電路和印刷電路板之間的電源供給和訊號傳輸。為了維持電源完整性，在封裝基板設計內的電源是使用大面積的舖銅來傳輸的。由於多個電源領域共享同一個基板金屬層，共享的金屬層需要被切割…
4
快閃記憶體具有可擴充、低功耗、高效能等優點，使其廣泛地存在於消費性電子產品中；隨著製程演進，不斷增加的資料密度使儲存資料的雜訊容忍範圍縮小，導致快閃記憶體的良率與可靠度下降。因此，我們需要探討更加高…
5
量子電路中的佈局合成將合成電路的邏輯量子位元映射到硬體設備的物理量子位元並遵守硬體限制。現有的關於該問題的研究通常會遇到難以處理的公式複雜性，因此運行時間過長。在本文中，我們通過開發基於可滿足性模理…